プリント基板設計(片面~高多層、特殊基板)
TOOL:B/D・Expedition・Allegro・PADS、他
- 民生、産業用機器
- 特殊電源
- 無線機器
- PC 等 実績多数
伝送路解析・EMI・PI・熱解析(各種シュミレーション)・・・業務提携設計会社 5社(海外拠点あり)
プリント基板生産・・・業務提携基板製造会社 国内4社/海外7社以上(韓国・台湾・中国・タイ)
片面~高多層、特殊基板(高多層ビルドアップ基板・リジットFPC、その他)国内・海外より調達します
- min50/50 FPC基板(30/30応相談)
- 長尺FPC
- 厚銅箔基板
- 長尺 等 実績多数
プリント基板実装・・・業務提携EMSメーカー 国内3社/海外4社(韓国・台湾・中国)
国内・中国・台湾・韓国・タイからお客様に最適なEMSのプロフェッショナルを提案します
部材調達
国内・海外から希少価値の高い部材を調達します
※例)熱対策用部材・アルミ基板・コネクター・LEDなど、熱解析と合せ問題を解決
エンデベッドシステム・・・業務提携開発会社5社(海外拠点あり)
全体を汲み取り実現可能なシステム提案を必要なだけ提案します
- 回路設計(デジタル・アナログ)・・・SW電源、ACアダプター・画像処理・カメラモジュール等
- 機構設計(筐体・成型品)
- FPGA設計
- RTL設計
組み込み系ソフトウェア
ファームウェア開発から、Linux等の汎用OS搭載組込制御システム、その他
- 各種アプリケーション開発、デバイスドライバー開発
- CPU,OS選定段階からOSポーティング、ドライバー・アプリケーション開発
- テストまでの一貫対応
- 各種規格に準拠したシステム開発のサポート(UVC/RTSP など映像通信規格 他)