
      
      
      プリント基板設計(片面~高多層、特殊基板)
      TOOL:B/D・Expedition・Allegro・PADS、他
      - 民生、産業用機器
 
        - 特殊電源
 
        - 無線機器
 
        - PC 等 実績多数
 
      
      
       伝送路解析・EMI・PI・熱解析(各種シュミレーション)・・・業務提携設計会社 5社(海外拠点あり)
      
      
      プリント基板生産・・・業務提携基板製造会社 国内4社/海外7社以上(韓国・台湾・中国・タイ)
      片面~高多層、特殊基板(高多層ビルドアップ基板・リジットFPC、その他)国内・海外より調達します
      - min50/50 FPC基板(30/30応相談)
 
        - 長尺FPC
 
        - 厚銅箔基板
 
        - 長尺 等 実績多数
 
      
      
      プリント基板実装・・・業務提携EMSメーカー 国内3社/海外4社(韓国・台湾・中国)
      国内・中国・台湾・韓国・タイからお客様に最適なEMSのプロフェッショナルを提案します
      
      
      
      部材調達
      国内・海外から希少価値の高い部材を調達します
      ※例)熱対策用部材・アルミ基板・コネクター・LEDなど、熱解析と合せ問題を解決
      
      
      
      
      エンデベッドシステム・・・業務提携開発会社5社(海外拠点あり)
      全体を汲み取り実現可能なシステム提案を必要なだけ提案します
      - 回路設計(デジタル・アナログ)・・・SW電源、ACアダプター・画像処理・カメラモジュール等
 
        - 機構設計(筐体・成型品)
 
        - FPGA設計
 
        - RTL設計
 
      
      
      
       組み込み系ソフトウェア
      ファームウェア開発から、Linux等の汎用OS搭載組込制御システム、その他
      - 各種アプリケーション開発、デバイスドライバー開発
 
        - CPU,OS選定段階からOSポーティング、ドライバー・アプリケーション開発
 
        - テストまでの一貫対応
 
        - 各種規格に準拠したシステム開発のサポート(UVC/RTSP など映像通信規格 他)